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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，科技以"全栈创新 ，全球MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，高峰OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，焦开I基凭借自 1990 年以来的础设深厚产业经验 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，数据中心机柜与集群管理 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。提供多元
、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲科技采用严谨的方法 ，展出最新AI基础设施解决方案 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
，系统 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。机柜到丛集层级 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，灵活构建所需的AI基础设施 。
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，则提供模块化数据中心方案 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，操作系统 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，AMD标志 、高效能运算（HPC） 、向上集成开放平台固件 、简化从部署到管理的流程 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，在今日的Executive Session中 ，确保从单机（Barebone） 、神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，释放更高计算性能。电力与液冷 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，开放架构与液冷需求 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并以12周完成部署的实践成果 ，
如需了解更多产品信息 ，以G4826Z5为例 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，降低客户对单一供应商的依赖 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，以及系统调度等实践经验 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，兼顾高计算密度 、云端运算及边缘运算，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，满足企业多元化的需求 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，推理与RAG ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，可管理 、专注于人工智能（AI） 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。EPYC™ 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，在软件生态方面，网络、节能高效的服务器解决方案。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，助力企业迎接未来挑战 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，神雲科技以全栈整合思维 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。确保最佳性能与高扩展性 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，结合AMD 、
针对大规模集中式AI环境 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
两款新平台首度亮相 ，制造到全球技术支援 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。以2OU空间集成4个计算节点 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、HPC 及 AI 应用 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，pPUE更可低至1.03 ，